盤根密封系統(tǒng)的幾何參數(shù)對(duì)盤根密封系統(tǒng)的密封效果非常重要。

由于盤根盒、壓蓋與盤根接觸的部位有應(yīng)力集中，因此盤根盒和壓蓋在靠近光桿的一邊與盤根接觸處需要倒角，以便減少應(yīng)力集中。改變倒角尺寸可以得到倒角大小與最大接觸面壓力的關(guān)系曲線。

由圖5 可以看出，倒角越大，密封面上的最大接觸壓力值也越大，密封效果越好，向心效應(yīng)越明顯，而且隨倒角半徑的增加，接觸壓力增加比較緩慢，最大與最小的壓力值變化不超過5%;倒角增加會(huì)導(dǎo)致其與盤根接觸處的應(yīng)力集中加劇，因此倒角半徑應(yīng)在保證不超過盤根材料強(qiáng)度的條件下取1 個(gè)合適的值。